1. 背景

年前看到论坛帖子

https://cyberbus.net/post/209

CIX和radxa搞了个高性能ARM桌面处理器，看宣传材料(https://dl.radxa.com/orion/o6/radxa_orion_o6_announcement_presentation_2024_12_18.pdf)性能挺好，“号称”开源，听说能上N卡，于是预定了玩玩。

看了下价格，8G的1699，64G的3699

坏了，这是被Apple金子内存传染了

这能忍？Apple的内存封装我搞不定，但是区区LPDDR5岂不是随便换。于是预定了一块8G的，年后才到货

2. 开箱

2.1 看看外观

包装很精致，里面是主板+散热+亚克力夹心。看下前后IO接口

详细文档和接口信息可以移步官方网站查看https://docs.radxa.com/en/orion/o6/getting-started

2.2 通个电

想要搞它内存，首先要搞明白启动流程。这个板子有多个串口，如官方所述

    UART2：BIOS and OS debug logs
    UART4：Power management, voltage, and frequency monitoring
    UART5：Secure BootROM debug logs
    EC UART：On board Embedded Controller debug logs

首先启动的是bootrom和SE_FW，我们看下官方给的block diagram

可以看到有SE和PM两个核（猜测是安全核、功耗管理核），猜测分别对应UART5和UART4

从串口来看确实是UART5先输出。

接着看到结束，看起来这个板子有安全启动

卧槽，锁了啊，菊花一紧，这还怎么开源。PPT写的uefi给源码，编出来难道还要找官方签名？我们暂且假设它这个片子必须有一个安全启动密钥，销售的开发板用的测试密钥，且未来开源的sdk里面能给这个密钥…

接着往后看UART2。SE核干完这些事情后AP核应该就开始干活了，看log这里是进ATF了

然后进uefi（图是后来拍的）

3. 改64G内存

3.1 搞明白内存容量识别

有些嵌入式开发经验的朋友应该知道，内存容量识别大概有这么几种

1. 存i2c eeprom里：常见的内存条都是这样
2. 硬编码到bios里：常见的笔记本平台是这样，比如AMD的APCB/AOCB，或者高通的CDT
3. 上下拉电阻：比如老黄的显卡
4. 自动识别：有些arm soc是这样

首先排除2，因为从官网公开的信息来看，8/16/32/64G都是一个BIOS。然后排除1，因为官网公开了原理图

说到原理图，看了一下发现是有个i2c转gpio芯片，写做board_id，并在最后一页贴心的给出了不同容量颗粒的配置表

本来还打算逆向一下SE_FW来着，看看怎么选择的内存配置参数

从这个表中我们可以发现，2GB版本的四个位是0010，16GB版本的应该是1010（这里的GB应该指的是单颗粒的容量，一共四个颗粒）。所以根据原理图，只需要把BOARD_ID7从下拉改成上拉。即把R1628挪到R1615上

根据公开的点位图，找到这俩电阻的位置

挪上去即可

这时候开机，提示需要清空BIOS

说明我们的Board ID修改生效了，只是bios flash里存了点别的东西（比如之前8G的DDR cal参数）。用编程器再清空flash刷一遍官网的BIOS

果然SE_FW就显示64G了

但是因为8G的颗粒还在板子上呢，直接bus error爆炸了

3.2 找到（接口、速率、价格）合适的颗粒

然后我们来找颗粒。我原机的颗粒如图

搜一下

我日，这用的料是不是太新了，查不到一点。不过目力来看，应该是BGA315的LPDDR5。找到一份镁光的datasheet，测了一下焊盘的电源和GND大概对的上

但是DDR参数还得赌。于是上某宝翻翻，找到了这个H58G78BK7B-X114，看起来是单颗粒16GB LPDDR5，封装是BGA315。我没法确定这个型号的lpddr时序和bios里面硬编码的一样，不过好像也没得选了，三星搜了一圈最大只有8GB单颗粒的

3.3 焊接颗粒

首先把原来的干下来。不知道这个PCB质量怎么样，风枪直接开500度，保板不保芯片，芯片动了赶紧弄下来，减少PCB高温时间

轻推一下芯片动了直接翘下来，然后烙铁340度把焊盘拖平，洗干净

然后我也懒得植球了，直接拿卖家原装的球焊上去，这里风枪420就行

等凉快了之后通电开机

3.4 草，怎么点不亮

果不其然炸了，通过串口看到CH2 training done之后崩掉了。那么我们结合原理图猜一下哪个是CH2

原理图可以看到有四个DDR PHY，信号前缀是M0-M3，所以找找M2/M3连接的元件在哪

看了一下应该是这样

那就把M2拆了，看一下报错

发现报错一样，说明M2颗粒确实有问题，没工作。重新植个球装回去

成功点亮

3.5 一些note

1. PCB板质量不错，没有掉点，拖焊盘也没有掉漆。温度放心往高了开
2. 如果拿不准可以一颗一颗升级，从M0到M3
3. 改完board id电阻需要清空重刷BIOS
4. 这么干肯定没保修，搞坏了不负责，如果你没BGA焊接经验建议谨慎考虑改内存

4. 进系统玩玩

简单测下板子有没有炸

核间延迟

满载频率，居然3种核五个频率，四个小核1.8G，四个中核分2.2G/2.3G两种，四个大核分2.4G/2.5G两种

当然和官网宣称的3.2Ghz差远了

研究下怎么超频。BIOS里可以设置2.5G和2.6G两个频率。实测发现修改的是flash里面这个位置，01就是2.6G，00就是2.5G。

系统里能操作pm cli。但是不知道怎么搞。。。后面再研究

5. 后面怎么玩

• 改电压改频率
• PCIe看看眼图or玩玩显卡
• NPU/DSP/ISP