主板：Lenovo ThinkSmart Core+（32F2）
处理器：intel 11th Gen Core i5-1145G7E（4核/8线程 2.6-4.1GHz）
【CPUz v2.09.0：单核500/多核2300】
内存：三星 DDR4-3200MHz 8GB（BGA）
核显：intel Xe DG1 - 80EU
系统盘：intel SSD 680p 512GB M.2-2242（Solidigm P41 Plus）
无线网卡：intel AX201 M.2
测试系统：Windows 10 LTSC
机箱：手搓的亚克力）
I/O部分：（I/O少的可怜） 联想Slim供电口 * 1 、 JHL8040R 雷电4 * 1 、 intel I219-LM RJ45 1GE网口 * 1
点子不错，不考虑搞个钣金或者CNC机箱？亚克力这个开放式的容易落灰尘啊。
用亚克力做本意是觉得便宜，板子90块钱，亚克力40，钣金的话感觉会比板子本身都要贵）
钣金得上百了，确实会比板子更贵 😂
看着这块板子是和se30一样的，区别在多了一个连接器还有缺失了很多se30有的元器件，连接器应该是会议主机上的一块带采集卡的副版，好奇现在还能买到这个裸板么
和SE30板型一样的，但是装不进机箱，我把SE30和M75n机箱都买来试了一遍，CPU的散热片尺寸是不同的，装不进去。 🥲 裸板已经没有了，上个月都卖完了
焊盘空了挺多，不知道焊上去接口能不能用？
如果选装双网口的话还得再补一个I225，再把原先的I219换成225就有双2.5G了）
hmmm，直接焊接口的话能直接用的可能只有USB和HDMI，M.2和串口的空焊位估计得补额外的件了。
😛 把缺的IO补全
😇 补的话好像只能补USB和HDMI，补别的估计得改件了
一眼雷电，鉴定为雷批快乐机 ⚡
