下面是后续dlc顺序可能

• itx版型，必要pcie拆分 -全功能扩展位：
• 1.16盘位sas+2pcie（8X8）其中一个pcie为双槽短显卡
• 2.8盘位3.5sas+2pcie（8X8）其中一个pcie为双槽短显卡
• 3.单gpu卡（用于一些奇怪尺寸的大显卡）
• 4.sxm+gpu位（涡轮双槽卡）
• 5.双gpu位（涡轮双槽卡）
• 主体扩展位
• 1.2x3.5寸sata盘位
• 2.光驱+软驱位
• 3.半高pcie位（8X8）（用于最小化单元）
• 4.全高双槽短卡位 1X16（用于最小化单元）
• 5.（可能项：需要测绘）sxm位
• 额外模块 -1.主体cpu冷排（位于装饰盖板侧） -2.（可能项）8X4X4/4X4X4X4高密度gpu冷排扩展位

原型机已经起爆过了（1070+teslap4）运行正常

• 全功能扩展位命名规则为弹药
• 如图所示功能模块为HEAT-MP
• 主体扩展位命名规则为装甲扩展模块